据日本当地媒体报道，7月25日，将TSMC在日本联合冒险的第二个晶圆晶圆厂的时间推迟了18个月，预计将在2029年上半年推迟开放时间，最初计划在2024年开始建设。该项目的推迟主要受当地运输设施等因素的影响。但是，一些分析人士指出，更深层次的原因是日本半导体市场的当地需求，尤其是缺乏购买自动化行业意图，这主要取决于芯片供应。同时，TSMC正在将战略投资集中在美国市场上。 Thejasm Second Fab将集中于制作6至7个纳米准疗法过程和40个纳米成熟过程。但是，由于有限对当地日本客户的生产能力的ntial需求，项目开发速度也受到影响。